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BGA系列

发布日期:2012-12-04   作者:   关注:

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供货情况:库存充足
产品名称
BGA系列
计量单位
kg
产品描述
产品名称 BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球 执行标准 QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S 牌  号 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。 性  状 产品规格 0.13——0.76mm
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