心怀“国之大者”，勇担时代使命。锡材公司研发分中心作为一支年轻的研发团队，从创立之日起就秉承以市场为导向、以人才为支撑、以创新为驱动的价值取向，紧密围绕电子、通讯、半导体等领域高端电子焊接高可靠性关键材料和工艺开展创新和推广，致力于替代进口关键材料制备技术的突破，近年来不断开拓创新，永攀科研高峰，取得骄人的佳绩，在同行中具有较强影响力。

研发分中心成立于2016年12月，由成立之初6人已发展为目前31人的团队，高级职称占19.35%，研究生占45.16%。先后培养博士后1人、博士1人、省级产业技术领军人才2名、省创新人才1人。构建了云南省电子锡焊料制备先进技术与应用工程研究中心、云南省企业技术中心等6个技术创新平台，建成国内先进的企业电子焊接评价和检测平台，以电子锡焊料和焊料化工为研发主要方向，紧扣国家战略和市场需求，精益求精谋创新，同心协力搞研发，实现“四个一流”，致力成为具有国际竞争力的电子锡焊料和焊料化工的研发应用中心。

树立三个意识把握三个机遇实现短期快速突破。作为一支充满活力和激情的团队，从组建之日起就树立机遇意识、忧患意识、责任意识，牢牢把握当前新的科技革命与产业变革、世界科技创新新格局调整及经济发展水平不断提高和市场不断扩大等机遇，坚定立足自主创新和引进消化再创新，在电子焊接高可靠性材料方面实现从无到有，从有到精的历史突破，集成创新能力得到大幅度提升，电子封装用BAG焊锡球、电子装联焊锡膏等关键材料和技术实现突破，多项成果技术鉴定为国内先进水平，成果应用于华为、中兴等龙头企业，在行业中具有较强的竞争力，创新成果属于国内同行前列。

以市场为导向优化激励机制锻造打硬仗研发团队。一以贯之坚持以市场为导向，构建产学研服深度融合的技术创新体系，积极开展前沿科技调研和市场调研，通过寻求发现市场端的各类技术难题和瓶颈开展科技攻关。与华为、美的、普联等多家龙头企业建立技术沟通机制，精准解决和服务市场，得到业界好评。同时，在内部推动以成果转化和应用为主线的考核评价机制，完善研发人员职业发展和晋升通道，极大地激发了研发人员的工作积极性和创造性，推行研发人员项目负责制，项目清单化，通过目标导向、结果导向，充分挖掘研发人员的潜能，锤炼出了一支肯吃苦、打硬仗、肯钻研、重服务的围绕市场转、围着客户转的研发团队。

牢记“国之大者” 践行科技强国 攻坚克难破难题。分中心近年来对标对表“重要窗口”，立足科技自立自强，围绕国家战略重大需求、龙头企业寻求电子焊接关键材料替代进口等重大机遇期和挑战期，开展中兴、华为等头部企业的重点需求科技攻关，加强技术研讨交流，组织研发团队潜心钻研，开发出了5G基站天线焊接用高可靠性SACYT1锡条和YTGX专用焊锡丝、精密芯片封装用BGA焊锡球等重大关键产品和技术，解决了一批电子领域“卡脖子”材料难题，实现高端电子锡焊料的国产化，提升我国电子信息材料核心竞争力。在取得一批填补空白、引领未来的科技成果的同时，把更多的关键核心技术牢牢掌握在了自己手中，践行勇担“国之大者”的使命和担当。

不忘初心砥砺奋进研发工作结出累累硕果。分中心通过解放思想，带来了新视野；潜心研究，激发了新动力；抢抓机遇，创造了新业绩。回顾近年来卓有成效的工作，通过研发人员实事求是,求真务实,开拓创新的努力，共负责完成了1项国家级，10项省部级及百余项公司级科研项目的技术攻关；先后制定了国家、行业及企业标准12项；取得授权专利18项；获省部级科技进步一等奖1项、二等奖2项和云锡科技进步奖6项；经过深耕厚植与艰苦拼搏，分中心实现从“跟跑”到“并跑”、“领跑”的跃升，结出了丰硕的研发成果。

科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。站在新起点，锡材公司将把握世界新一轮科技革命和产业变革大势，紧扣重要战略机遇新内涵，深入实施创新驱动发展战略，为锡材公司科技创新持续跑出“加速度”，为提升云锡整体核心竞争力而不懈努力。

责任编辑：陈 雍

审核：李 沛